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主营产品:紫外光固化胶东莞厌氧胶耐高温结构胶东莞AB胶电梯胶

七、LEO、IC芯片、电子线圈、电路板、电子模块灌封粘接


品名

固化前状态

用胶点

固化条件

工作温度

包装规格

G510系列有机硅胶 单组份、液体 粘接密封 室温15m表干 -60—+315℃ 300ml/支
G520系列有机硅胶 双组份、液体 粘接密封 室温15m表干 -60—+250℃ 5.5kg/组
G610系列环氧树脂 单组份、液体 粘接密封 150℃:15m -35—+260℃ 5kg/桶
G620系列环氧树脂 双组份、液体 粘接密封 室温15m表干 -40—+110℃ 6kg/组
G650邦定胶 单组份、膏状 IC绑定 130℃:30m -60—+165℃ 5kg/桶
G530导热硅胶 单组份、膏状 粘接散热 室温15m表干 -60—+280℃ 1kg/桶
G540导热硅脂 单组份、膏状 粘接散热 不固化 -60—+250℃ 1kg/桶
G400系列瞬间胶 单组份、液体 元件定位 室温IS定位 -54—+90℃ 20g/支
G410系列瞬间胶 单组份、液体 标牌定位 室温IS定位 -54—+90℃ 20g/支
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